News ニュース 2024 / 11 / 11 生成 AI 用高性能半導体のパッケージ量産に寄与、DI 露光装置「LAMBDI」３号機を受注 2024 / 05 / 21 JPCA SHOW 2024 出展お知らせ 2024 / 04 / 17 L/S＝2/２μⅿの描画を実現する DI の開発に成功 2023 / 05 / 31 PKG向けDI露光装置 リリースのお知らせ 2023 / 05 / 26 JPCA SHOW 2023 出展お知らせ 2023 / 05 / 25 会社設立のお知らせ About 企業情報 当社LE-TECHNOLOGYは、最先端パッケージ市場において、技術変革をリードするべく株式会社ブイ・テクノロジーと株式会社EORICのジョイントベンチャーとして設立されました。 両社の最先端技術を融合させることで、変化の激しい最先端プリント基板業界に総合的な最先端の技術力と製造力で挑みます。 新しい技術にご期待ください。
