IMAGINA series
DI露光機
IMAGINA 01P
IMAGINA01Pは、L/S=4/4umの高解像パターンニング形成を独自の最先端光学技術により実現し、高効率駆動のプラットフォームと補正アルゴリズム技術の組み合わせにより、生産性の大幅向上、高精度アライメント、省スペース化、を実現した次世代のダイレクトイメージング露光装置です。LE-TECHNOLOGYはお客様の求める、高解像性、生産性、補正強化、省スペース化、装置の柔軟性を追求しております。
IMAGINA 01SR
IMAGINA01SRは、IMAGINA01Pの高解像性パターニング形成技術、高効率駆動のプラットフォーム技術を受け継いだ、次世代ソルダーレジスト及び汎用ドライフィルムへの幅広い露光波長に適応し、高解像性を両立した次世代のダイレクトイメージング露光装置です。また、独自の高処理制御エンジンと高効率駆動のプラットフォームにより大幅に生産性が向上しております。
DI露光機
Direct Imaging Exposure Apparatus
DI露光機は、プリント基板製造工程において、基材に配線パターンを形成するために使用される装置の一つです。従来のマスク型露光機と違い、設計図をデジタル情報に直接変換し、それをもとにレーザー光を照射してパターンを形成するため、高精度なパターン形成が可能です。
プリント基板
Printed Circuit Board
プリント基板 とは、プラスチックなどでできた板状の部品で、電子回路を構成するための基板の一つです。表面に銅などの金属で微細な配線パターンが形成され、電子部品や 集積回路 （IC）を繋ぐコンピュータや電子機器の心臓部とも言える重要な部品の一つです。
パッケージ基板
Semiconductor Package Substrates
パッケージ基板とは、半導体チップとマザーボードを電気的に接続するための基板です。パッケージ基板は、ICチップと一体となって機能する重要な部品であり、半導体の進化に合わせて付加価値がさらに高まっています。
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