1μm 配線対応の Direct Imaging(DI)露光装置を出荷

AI 半導体等で使用される最先端のインターポーザ開発に貢献する DI 露光装置「LAMBDI」2 号機を 7 月に出荷いたしました。

https://www.vtec.co.jp/ja/ir/news/auto_20250728521682/pdfFile.pdf