LAMBDI Neo01
LAMBDI0602
LAMBDI Neo03
LAMBDI0104
LAMBDI series
DI露光機
LAMBDI Neo01
LAMBDI Neo01は独自の高解像性オプティカル技術により、従来技術のダイレクト露光装置では到達できなかった高生産性を併せ持ったL/S=1.2/1.2umのパターン形成を実現いたしました。独自のアルゴリズムにより面内の線幅ばらつきを安定化させ、ステッパーの抱えるマスク交換を不要とするダイレクト露光装置の強みを1um市場へ展開いたします。
Via to Pattern System
LAMBDI0602
LAMBDI0602は市場に先駆けて量産運用可能なL/S=2/2umのパターニング形成を実現するダイレクト露光装置をリリースいたしました。有機パッケージだけでなくガラス基板にも対応したLAMBDI0602はLE-TECHNOLOGYの基本技術である高解像性、高生産性、省スペース化を踏襲し、お客様の次世代製品の量産に寄与いたします。
Via to Pattern System
LAMBDI Neo03
LAMBDI Neo03は従来のダイレクト露光での製造分野における、L/S=5/5umの量産工程に対して安定した回路形成と高生産性を両立したファインパッケージング市場向けの新型ダイレクト露光装置です。LE-TECHNOLOGYの基礎技術である高解像性、生産性、補正強化、省スペース化を強化し、お客様のファイン量産に寄与いたします。
LAMBDI0104
LAMBDI0602は独自の最先端光学技術により、L/S=4/4umの高解像パターンニング形成を実現し、高効率駆動のプラットフォームと補正アルゴリズム技術の組み合わせにより、生産性の大幅向上、高精度アライメント、省スペース化、を実現した次世代のダイレクトイメージング露光装置です。LE-TECHNOLOGYはお客様の求める、高解像性、生産性、補正強化、省スペース化、装置の柔軟性を追求しております。
DI露光機
Direct Imaging Exposure Apparatus
DI露光機は、プリント基板製造工程において、基材に配線パターンを形成するために使用される装置の一つです。従来のマスク型露光機と違い、設計図をデジタル情報に直接変換し、それをもとにレーザー光を照射してパターンを形成するため、高精度なパターン形成が可能です。
プリント基板
Printed Circuit Board
プリント基板 とは、プラスチックなどでできた板状の部品で、電子回路を構成するための基板の一つです。表面に銅などの金属で微細な配線パターンが形成され、電子部品や 集積回路 （IC）を繋ぐコンピュータや電子機器の心臓部とも言える重要な部品の一つです。
パッケージ基板
Semiconductor Package Substrates
パッケージ基板とは、半導体チップとマザーボードを電気的に接続するための基板です。パッケージ基板は、ICチップと一体となって機能する重要な部品であり、半導体の進化に合わせて付加価値がさらに高まっています。
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